鑄件內(nèi)部缺陷的檢測(cè)

     對(duì)于內(nèi)部缺陷，常用的無(wú)損檢測(cè)方法是射線(xiàn)檢測(cè)和_聲檢測(cè)。其中射線(xiàn)檢測(cè)效果_，它能夠得到反映內(nèi)部缺陷種類(lèi)、形狀、大小和分布情況的直觀圖像，但對(duì)于大厚度的大型鑄件，_聲檢測(cè)是很有效的，可以比較_地測(cè)出內(nèi)部缺陷的位置、當(dāng)量大小和分布情況。

 2.1_聲檢測(cè)

      _聲檢測(cè)也可用于檢查內(nèi)部缺陷，它是利用具有高頻聲能的聲束在鑄件內(nèi)部的傳播中，碰到內(nèi)部表面或缺陷時(shí)產(chǎn)生反射而發(fā)現(xiàn)缺陷。反射聲能的大小是內(nèi)表面或缺陷的指向性和性質(zhì)以及這種反射體的聲阻抗的函數(shù)，因此可以應(yīng)用各種缺陷或內(nèi)表面反射的聲能來(lái)檢測(cè)缺陷的存在位置、壁厚或者表面下缺陷的深度。_聲檢測(cè)作為一種應(yīng)用比較廣泛的無(wú)損檢測(cè)手段，其主要優(yōu)勢(shì)表現(xiàn)在：檢測(cè)靈敏度高，可以探測(cè)細(xì)小的裂紋；具有大的穿透能力，可以探測(cè)厚截面鑄件。其主要局限性在于：對(duì)于輪廓尺寸復(fù)雜和指向性不好的斷開(kāi)性缺陷的反射波形解釋困難；對(duì)于不合意的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，例如晶粒大小、組織結(jié)構(gòu)、多孔性、夾雜含量或細(xì)小的分散析出物等，同樣妨礙波形解釋?zhuān)涣硗?，檢測(cè)時(shí)需要參考標(biāo)準(zhǔn)試塊。

 2.2射線(xiàn)檢測(cè)（微焦點(diǎn)XRAY）

     射線(xiàn)檢測(cè)，一般用X射線(xiàn)或γ射線(xiàn)作為射線(xiàn)源，因此需要產(chǎn)生射線(xiàn)的設(shè)備和其他附屬設(shè)施，當(dāng)工件置于射線(xiàn)場(chǎng)照射時(shí)，射線(xiàn)的輻射強(qiáng)度_會(huì)受到鑄件內(nèi)部缺陷的影響。穿過(guò)鑄件射出的輻射強(qiáng)度隨著缺陷大小、性質(zhì)的不同而有局部的變化，形成缺陷的射線(xiàn)圖像，通過(guò)射線(xiàn)膠片予以顯像記錄，或者通過(guò)熒光屏予以實(shí)時(shí)檢測(cè)觀察，或者通過(guò)輻射計(jì)數(shù)儀檢測(cè)。其中通過(guò)射線(xiàn)膠片顯像記錄的方法是_常用的方法，也_是通常所說(shuō)的射線(xiàn)照相檢測(cè)，射線(xiàn)照相所反映出來(lái)的缺陷圖像是直觀的，缺陷形狀、大小、數(shù)量、平面位置和分布范圍都能呈現(xiàn)出來(lái)，只是缺陷深度一般不能反映出來(lái)，需要采取特殊措施和計(jì)算才能確定?，F(xiàn)在出現(xiàn)應(yīng)用射線(xiàn)計(jì)算機(jī)層析照相方法，由于設(shè)備比較昂貴，使用成本高，目前還無(wú)法普及，但這種新技術(shù)代表了高清晰度射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)未來(lái)發(fā)展的方向。此外，使用近似點(diǎn)源的微焦點(diǎn)X射線(xiàn)系統(tǒng)實(shí)際上也可消除較大焦點(diǎn)設(shè)備產(chǎn)生的模糊邊緣，使圖像輪廓清晰。使用數(shù)字圖像系統(tǒng)可提高圖像的信噪比，進(jìn)一步提高圖像清晰度。